热搜关键词: 高频微波材料高频微波基板基站天线罩,复合材料新材

珠海国能新材料股份有限公司成立于2002年,注册资金4500万元,是一家以热塑性和热固性合成树脂为基体,从事复合材料和高分子材料微结构改性超材料的技术开发和产品应用的高新技术企业,拥有投资1.5亿元建成23000㎡的珠海南屏总部基地及投资2亿元将于2023年投入使用的37000㎡珠海富山生产基地,建立有广东省工程技术中心和材料实验室,拥有授权发明专利13项及实用新型专利25项。

公司产品线有高频高速覆铜板和改性复合材料两大类,主要产品包括:适用于移动通讯、军工电子、消费电子等领域的ptfe系列、碳氢系列、高速系列的高频高速覆铜板;适用于4g/5g移动通讯的玻璃钢和改性塑料基站天线罩;适用于新能源汽车的毫米波雷达和动力电池保护壳;适用于各种行业高性能复合材料和高分子材料零部件产品的开发应用。

国能新材秉承 “科技创新、追求卓越、持续发展、实业兴国”的企业精神,在“快乐工作,共同分享”的凯发娱发k8官网的文化氛围下,形成了主力产品的市场地位和品牌。基站天线罩成为业界高端基站天线配置的首选和知名品牌,ptfe高频微波板成为进口材料国产化的主流厂商。公司完善的管理体系和产品的技术品质获得了华为、中兴、爱立信、京信等通讯行业大客户的认可和长期合作;同时高频微波材料正在军工电子领域包括中国电科、航空航天等体系内得到广泛推广应用,有望通过自主研发全系列国产化的技术优势、优质的产品性能和服务成长为高频微波材料的领先企业。


more
25项实用新型专利
10软件著作权
13已授权发明专利
6正在申报发明专利
  • 公司动态
  • 行业资讯
  • 常见问题
09-29 2020

{喜报}国能新材获得《发明专利》授权...

2020年9月18日,珠海国能新材料股份有限公司获得由中华人民共和国国家知识产权局颁发、授权的《发明专利证书》。此项专利为公司本年度斩获的第三份专利发明授权。【发明简介】此次获得授权的发明名称为:一种ptfe覆铜板用高温电热压机降温系统及其降温方法。近年来随着通讯行业的发展,ptfe覆铜板行业发展迅猛竞争激烈,为降低生产成本提高生产效率,需要开发一种用于ptfe覆铜板用高温电热压机降温系统设计,通过更改降温方案及降温系统设计有效缩短ptfe覆铜板用高温电热压机,降温时间及降温效果,最终达到缩短压合工序生产时间及降低生产成本。此发明涉及温控技术领域,特别是涉及一种ptfe覆铜板用高温电热压机降温系统及其降温方法。该发明的目的就是针对现有技术中的不足,提供一种ptfe覆铜板用高温电热压机降温系统,通过改变现有降温系统设计,从根本上解决冷却效率过低的问题,达到缩短压合工序生产时间及降低生产成本的优势。珠海国能新材料股份有限公司于2002年成立,2007年开始工厂投建,并于2014年九月完成股份制改制,2015年10月在新三板挂牌。我公司自成立以来秉承着科技创新、追求卓越、持续发展、实业兴国的企业发展精神,而一项项专利发明的授权通过正是对此最有力的证明。...

11-08 2018

玻璃钢格栅的发展过程...

玻璃钢格栅的发展过程经过多年的发展,玻璃钢格栅已由一种新型材料变为通用型材料,在与传统材料(金属、石材、木材、混凝土等)产业的竞争中,玻璃钢行业不断发展壮大。一、发展特点1. 产品大型化和整体化:大型冷却塔、烟囱、风力发电机叶片、大口径夹砂等产品,均体现了玻璃钢行业产品大型化的特点。玻璃钢格栅的大型化和整体化是工业中各领域技术进步的需要,同时也是玻璃钢产品(玻璃钢格栅)提高生产效率和质量,降低成本的有效途径之一;2.技术精密化和质量稳定化:随着市场竞争的不断加剧,客户对玻璃钢产品的内在质量要求和外表加工等均提出了较高的要求,事实证明,精密加工、质量稳定的玻璃钢格栅更具竞争优势;3. 生产效率高速化、产量规模化和低成本化:这三项因素是对玻璃钢产业生存和发展的必然要求,只有实现了高速、规模生产和低成本化,才能更好地与传统材料进行竞争,才能更好地普及玻璃钢格栅的应用,壮大玻璃钢产业。二、发展机遇在大力倡导节能、环保的今天,玻璃钢行业正面临整体提升、快速发展的良好机遇。近几年,随着市场经济的逐步完善,我国玻璃钢行业呈现出跳跃式增长的势头,年增长率为国民经济增长率的3-4倍。2000年,玻璃钢总产量达历史最高水平,产量超过日本,居世界第二位。同时,在国内的大型企业和部分乡镇企业整体实力增强、产品技术含量不断提高的基础上,一些合资企业起点高,技术先进,也提升了我国玻璃钢行业的整体水平。三、面临挑战目前,玻璃钢格栅行业发展主要面临两大挑战:原材料价格和严格规章制度。原材料价格偏高是玻璃钢行业面临的一大挑战。油价的走高以及经济增长速度超过原材料设备投资速度,使得用于树脂生产的主要原材料有限,从而使价格增长贯穿整个价值链,导致毛利减少,需求减少,致使整个价值链的盈利受到很大影响. 规章制度日趋严格是玻璃钢行业面临的又一大挑战。政府愈来愈关注安全、健康、环境方面的建设。媒体方面报道的增加及公众意识的提高增加导致生产成本增加、毛利减少或者竞争性下降从而使收益率受到很大影响。...

11-08 2018

全球碳纤维产业发展动态...

目前,在碳纤维产业优势明显的国家和地区,企业已经用技术创新和持续性的投入,换来了性能的提高和成本的降低。在应用市场的开发和培育方面,这些碳纤维生产企业与航空航天、汽车工业等碳纤维应用企业建立了良好的合作关系和完整的碳纤维产业链,通过材料、设计和制造工艺领域专家的紧密协作实现材料的应用。举例而言,日本东丽公司就成功开发了大型民航客机用碳纤维——t800s,现在已经大量应用在b787客机上,此外还开发了可以应用于风力叶片的t620-24k碳纤维。sgl和宝马公司合作开发了汽车用碳纤维,并持续增加产能,开发低成本的汽车用碳纤维。总而言之,国外已经形成设计、制造、分析及验证立体化系统的复合材料结构技术体系。国内方面,现如今,t300级碳纤维已经实现千吨级产业化,产品成功应用于航空等领域;t700级碳纤维千吨级生产线已经建成,产品进入应用考核阶段;t800级碳纤维百吨级生产线建成并已经批量生产;高模及高模高强碳纤维的工程化制备关键技术急需突破。企业方面,中复神鹰、江苏恒神、威海拓展、山西钢科这几家企业近几年发展迅速,已经成为国内碳纤维行业的佼佼者。但是还应该看到,目前我国的碳纤维实际产量仍然很低,2007~2014年碳纤维累计产量仅为1.23万吨。与之不匹配的是日益增加的碳纤维需求量,2014年我国碳纤维需求总量为10600吨左右。除此之外,行业还缺乏系统而完整的工程设计和分析技术、工艺规范和材料性能数据库以及一套先进的鉴定程序。而且,上游碳纤维产能分散、生产规模小、开车率低、品种单一,生产成本高,全行业呈现略亏损状态;中游复合材料产业薄弱,先进的设备和高端碳纤维的预浸料主要依靠进口;下游市场需求疲软。根据目前的行业发展现状,建议国内碳纤维的发展要大力支持低成本碳纤维制备技术及复合材料应用研究,促进碳纤维在汽车、风力叶片、航空等领域的大规模使用。为了提高国产碳纤维生产线的产能利用率,建议国家根据生产销售碳纤维的量对生产碳纤维厂家及应用碳纤维的用户进行奖励。对重点碳纤维企业给予一定的优惠政策,减小企业的资金压力。鼓励国内企业走出去,在出口审批、退税方面给予一定支持。...

11-20 2020

高频高速覆铜板行业论述...

随着社会的发展,科技的不断进步,高频覆铜板行业已经成为了国家的支柱产业之一。高频覆铜板生产行业工艺和资金壁垒高,需要一定的技术及制造经验积累,新进入者威胁低,在铜箔总产能无法快速扩张的情况下,新能源汽车行业的蓬勃发展加大了对锂电铜箔的需求,逐利驱使大多厂商将铜箔转产至锂电行业,对上游原材料议价能力弱。覆铜板是电子行业最上游最基础的产品,电子产品形式的变化不会威胁到覆铜板的需求,替代品威胁弱,同时要求产品技术含量高、市场供给相对有限,下游pcb行业则非常分散,且下游应用需求量大,所以龙头厂商具备极强定价能力,现目前企业数量少,龙头企业产品存在差异性,国内企业在与国外龙头企业竞争时存在成本、地域等优势,但在产品质量上整体还需要提高。高频高速覆铜板主要应用于:移动通讯、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防电子、航天航空等领域。国能新材是高频高速产品线3g/4g/5g移动通讯领域主流供货厂商之一,近十年来一直属于少数几家具有高频覆铜板量产能力的国内厂商之一。而国能新材作为国内最早开始自主研发生产高频微波基板厂商之一,立足在高频高速覆铜板和高性能复合材料两个方向,努力发展成为移动通讯、军工电子和高端民用等应用领域新材料技术的领导者,国产替代的先行者,经过12年持续的研发投入和长期的工艺技术积累,已经具备完全对标美日巨头主流产品并自主掌握核心技术的能力,是目前国内技术水平和规模位居前列的玻璃钢和改性塑料基站天线罩厂商;随着公司规模扩张和关键材料国产化的进程,国能新材有望厚积薄发成为国内领先的高频覆铜板主流厂商。在未来,基站天线将带来高频基材需求渐进式爆发,5g基站建设数量的提升将带动基站功放和天线市场规模的快速增长,低损耗及超低损耗高覆铜板需求随之增加,同时,普通覆铜板的市场需求也将受益于基站建设数量的增加。仅考虑基站天线市场,预计到2025年,国内高频ccl的市场规模累计将达到3382亿元。全球市场上, 5g商用将真正开启万物互联,预计2018-2025年消费电子及可预见的5g无线连接物联网设备将合计带来445亿高频基材的需求。加上车载毫米波雷达高频ccl,预计到2025年,高频基材的的市场需求量累计将达到611亿元。...

08-17 2022

关于高频高速基板树脂体系的介绍...

珠海国能新材料股份有限公司研发部技术人员对不同树脂心得分享如下:不同树脂体系下所构成的高频高速印制线路板用基板材料具有其特定的性能,基板材料所用树脂的介电常数dk、介质损耗df的高低主要受到树脂分子结构本身的极化程度大小而定。极化程度愈大介电常数值就愈高、介质损耗越大。因此消除或降低树脂中的易极化的化学结构来达到有效的降低基板材料dk、df值。以下分别介绍几种具有优异介电性能的树脂材料,这些树脂已在的高频板、高速板中大量应用。一、聚四氟乙烯树脂(ptfe)在低介电常数、低介质损耗基板材料所用的树脂中早期应用较多的是聚四氟乙烯树脂(ptfe)。这种低介电树脂的基板材料,在1975年间被收入到美国军标中,从此在以航天、航空、军工业为中心的领域中,得到长年的使用。但ptfe树脂的玻璃化温度接近室温,它像一般热塑性树脂那样尺寸稳定低,而在机械强度、热传导性等方面又不如热固性树脂的材料。因此,需要针对ptfe树脂进行改性,如加入导热填料、高填充有机粉体。这使得ptfe树脂基材可以制造高可靠高多层化印制线路板产品。二、碳氢树脂(ch)碳氢树脂又称为碳氢化物树脂,分子中仅含c、h两种元素,分子链中c-h的极性小,分子链构象呈锯齿状平面排列,通过分子中的不饱和基团的交联反应,可以形成高度交联的结构,降低了基团的可动性,为丁二烯,苯乙烯以及二乙烯基苯等含双键单体自由基聚合形成的低分子齐聚物。这种特殊的分子结构使得碳氢化合物树脂具备低dk、低df值,由于高度交联,使其又具有高耐热性,高可靠性。在碳氢化物树脂分子链上进行改性,使其具有多功能聚合官能基团,在这方面所出现的新型树脂如马来酰亚胺—苯乙烯树脂(简称ms树脂)、苯并环丁烯树脂(简称bcb树脂),更进一步提升了碳氢树脂的应用延申。三、聚苯醚树脂(简称ppe或ppo)使用热塑性树脂作为基材的主树脂是开发制作出低dk、低df基板材料的一个很好的途径。近20年左右在这方面的开发技术获得了较大的进展。它在基板材料中应用最广泛的是聚苯醚树脂(简称ppe或ppo)。ppe树脂为一种热塑性树脂属于非结晶材料,这种树脂具有较高的机械强度、高尺寸稳定性、低吸湿率、低介电常数、低介质损失角正切。它的dk、df特性在温度、湿度、频率的变化下具有很好的稳定性。为了解决热塑性树脂共有的耐热性和耐溶剂性低下的问题多是利用高分子的互穿网络技术(ipn技术)就是在ppe树脂中引入热固性树脂或可参预反应的某种官能基团等使它成为聚合物合金化。常见引入的树脂为环氧树脂、氰酸酯树脂、含丙烯基的树脂或化合物等。自上世纪80年代以来日本、美国、西欧等国家、地区已相继开发出了多种类型的热固性ppe覆铜板。解决该树脂体系的熔融粘度过高准确、适当地选择热固化的树脂比例量压制成型加工的更优条件、适当添加固化剂含量这些都是研究开发的主要课题。四、热固性氰酸酯树脂(ce)热固性氰酸酯树脂(cyanate ester简称ce)是一种具有很好的介电特性的树脂但考虑到它的成本性、加工性目前很少单独地用于基板材料的制造中。往往是通过用环氧树脂、双马来酰亚胺树脂(bismaleimide简称bmi)、高耐热性的热塑性树脂等对其的改性才成为优异综合特性的基板材料用树脂。特别突出的改性ce的成功例是由双马来酰亚胺与氰酸酯树脂合成出的双马来酰亚胺三嗪树脂(bismaleimide-triazine简称bt树脂)。它是一种优秀的低dk性的基板材料用树脂材料。近几年来它的市场需求在不断扩大。日本三菱瓦斯化学公司于20世纪90年代中获得将其应用基板材料上的重大成果成为了这类基板材料世界上目前最大的生产厂家。bt树脂中的极性官能团含量很少甚至不含活性氢的官能团,这使得这种基板材料的dk值很低。它是一类适用于高频、高速化环氧树脂印刷线路板(pcb)要求的、有发展前景的基材产品。特别是较为广泛地应用在要求高速化的ic封装基板上。美国sia(美国半导体协会)组织已在近期将它列入半导体封装基板用的重点发展的新型基板材料。但当前这种bt树脂基材在价格上还存在着一定的劣势。当前生产、开发环氧树脂印刷线路板(pcb)用基板材料的高速化、高频化已成为了全世界环氧树脂印刷线路板(pcb)厂家以及环氧树脂印刷线路板(pcb)基板材料基板生产厂的重要课题。五、聚酰亚胺树脂(pi)聚酰亚胺树脂(polyimides简称pi)是分子主链上含有酰亚胺环结构的环链高聚物树脂。它是具有很高耐热性的、开发较早的树脂,也是最早应用于基板材料制造的耐高温、较低dk的树脂。用聚酰亚胺树脂制作的pcb基板材料具有高tg性并还兼备低介电常数性(改性pi树脂的基板材料dk值可达到3.3~3.6)。因而它目前已被大量地应用在航天航空、军工产品上以及大型计算机、大型通信设备中的pcb上。但它目前还存在着一些不足表现在有较高的吸水率在进行层压加工中易发生分层的现象成本较高等。由于pi制作成薄膜时具有可弯折性,聚酰亚胺树脂在挠性基板上得到较多应用。六、其它树脂为了使基板材料进一步的降低其介电性能,国内外覆铜板业还在最近几年不断地开发出新型树脂并用它制作出低介电的基板材料。新的树脂也是基于上述几类树脂进行更进一步改性和改良,以达到所需的低介电常数、低介电损耗、高可靠性、优异加工性等性能。珠海国能新材料股份有限公司2022年8月17日...

网站地图